1、水下污水池漏水情况之大面积的渗水形态。一般面积大的渗水情况关键发生于水池的底板，关键引发的原因是基面四周基坑降水自身在垫层下列，可是因为其达不上对应的水准部位，进而导致排水不好，基坑水位线出现了增涨，将垫层吞没了，进而促进其不具有灌注混凝土的标准，而这时又为了施工工程进步，进行了潮湿施工导致了后期水池漏水情况。 2、施工缝也是一种水池漏水情况。由于在施工的情况下，职工们习惯将整块路面进行几块人为的职责分工，施工的情况下也便会依据好多个块进行施工，而并不是是整体性的进行施工，因此 就促进完工以后有间隙的出现。 3、变形缝的渗水形态。因为止水带没有固定的很牢，混泥土也捣的不严实和整实，总体便会偏离中心，导致物体表层出现麻洞状，再历经水的腐蚀，便会导致这类情况越来越严重。
水下焊接还需要测试风速和风量的大小，水下作业是一种不稳定的工作环境，这两个因素都会影响焊接的稳定性。当水流速度超过相应值时，是不允许进行水下作业的。 潜水本身就存在相应的危险性，潜水时间长了很容易出现减压病，潜水速度过快还有可能会对耳朵、肾脏带来相应的损害。水下还有很多未知的风险，比如深海里凶猛的海洋生物也有可能会对工作人员带来生命危险。 还有很多水下工作需要工作人员用电子设备进水。据了解，水具有导电性，这意味着一旦不适当的操作，电子设备会发生泄漏，操作者会触电死亡。所以水下作业甚至是致命的，这不是危言耸听。 潜水员水下作业有很多危险因素。潜水员在进水前应仔细检查潜水装置的性能，确认完整后方可进水。潜水员潜水时，不得直接跳入水中。潜水设备的水密检查和通信设备的性能检查应支持潜水工作梯进。
水下焊接特点 (1) 水下环境对焊接过程的影响 水下环境使得焊接过程比陆上焊接复杂得多，除焊接技术本身外，还涉及到潜水作业技术等诸多因素。 1) 能见度差 由于水对光线的吸收、反射、及折射等作用，使光线在水中的传播能力显著减弱，只及在大气中的千分之一左右。采用湿法水下焊接或国外通常用的局部干法焊接时， 电弧周围产生气泡的影响，潜水焊工很难看清焊接熔池状态，妨碍了焊接技术的正常发挥。 2) 急冷效应 海水的热传导系数较高，约为空气的 20 倍左右。即使是淡水，其热传导系数也为空气的个几倍。若采用湿法或局部干法水下焊接时，被焊工件直接处在水中，水对焊缝的急冷效应极明显，容易产生高硬度的淬硬组织。只有采用干法焊接时，才能避免急冷效应。 3) 增加了焊缝含氢量 湿法水下焊接时，电弧周围的水被电弧热分解产生大量的氢和氧，使电弧气氛中φ(H) 高达 62 ％～ 82 ％，则熔池中溶解或吸附大量的氢。致使焊缝金属含氢量达 20 ～ 70mL ／ 100g 的范围内，高于陆上焊接的数倍 。 高压干法水下焊接时，虽然工件不直接处在水中，但电弧气氛压力高，氢的溶解度大，也比陆上相同焊接方法焊接的焊缝含氢量高 。只有常压干法水下焊接与陆上焊接相似。
首先对整个混凝土墙面上严重渗漏水的孔洞、松散等重大缺陷部分进行仔细查找处理。这一步是整个水下堵漏的关键，一定要认真的、精心仔细地不厌其烦地做好。只有在此基础上方可进行第二步堵漏处理工作。堵漏效果与材料关系十分密切，材料为堵漏技术提供基本条件和起着保障作用，优越性能的，高品位的材料终要在使用技术中体现出来，无论什么材料它一定要与堵漏技术操作相匹配、相适应。因此，本工程防水、堵漏选用材料为：特配制和生产的快凝、膨胀的堵漏型高分子材料用于堵漏修补。 堵水原理：堵水的基本原理是化学注浆。化学注浆就是利用手工或机械手段，在压力作用下，将特制的高分子材料灌入到建筑物结构裂隙中，合注浆材料在裂隙中凝固，以达到充填裂隙和止水的目的。对贯穿裂缝，可采取封缝、埋管、注浆液藻到裂缝的尖顶区，从而不能消除该 区所形成的应力集中区，故处理中应周密考虑各种因素，提高浆液的充填率。对于温度裂缝，考虑到混凝土建筑对气温的“滞后效应”，一般选择在混凝土体温度的低点进行灌浆处理，效果较好。