水下焊接特点

1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了；

2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的；


水下清淤又什么好办法？

1、管塞封堵法
管塞封堵法常用于小型管道中，一般管塞有橡胶塞(两块铁板中间嵌装厚橡胶圈，铁板用螺栓绞紧，使橡胶圈扩张与管壁产生摩擦，以达到稳定管塞的作用)、木质管塞(外包麻布等塞入管口并塞紧)。另外，也可用透水性小的黏土装袋，然后塞入沟管塞紧等。
2、砖砌封堵法
用水泥砂浆或水泥黏土拌制的胶结材料，砌筑砖墙来封堵大、中型管道，是较常用的方法。它具有取料方便，封堵效果较好的优点，缺点是拆除比较困难。

可以使用“亨玛牌”充气式电缆管道密封装置，它由一种软质合金和纳米高分子材料经过21道工序精加工而成，具有、防火、防鼠蚁泥沙等功效。它的工作原理是：本产品属于柔性密封系统，两侧附有可承受高温的胶条，当充气达到0.35mpa时，两侧胶条会被挤压紧贴管道与电缆，达到。充气口内含有自我填充的胶质材料，在充气管抽去时对密封系统进行密封。


水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。 水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。

水下焊接方法


干法焊接
这是采用大型气室罩住焊件、焊工在气室内施焊的方法，由于是在干燥气相中焊接，其安全性较好。在深度超过空气的潜入范围时，由于增加了空气环境中局部氧气的压力，容易产生火星。因此应在气室内使用惰性或半惰性气体。干法焊接时，焊工应穿戴特制防火、耐高温的防护服 


局部干法焊接
局部干法是焊工在水中施焊，人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法，其安全措施与湿法相似。由于局部干法还处于研究之中，因此使用尚不普遍。 

湿法焊接
湿法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法。


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